최신 설비 공정을 통해 정밀한 신호 전달, 안정된 성능 구현을 보장합니다. 핵심 회로의 안정된 제품 구현부터, 고객 맞춤형 설계 대응까지 전자혼의 성능과 내구성을 극대화하는 고품질 솔루션을 제공합니다

전류 전달의 중심, 구조와 신뢰성을 동시에 고전류 배터리 시스템 내 Busbar Frame Assembly는 기계적 견고성과 전기적 안정성이 동시에 요구됩니다. 당사의 SMT 공정은 Busbar 연계 회로, 센서부 실장, 절연 처리 등을 일체화하여 고객의 모듈 통합 효율을 향상시킵니다.

• Shunt 센서 및 온도센서 회로 일체형 SMT 솔루션
• Laser Welding 등 후공정 대응을 고려한 설계 지원
• 전기차용 Pack/Module Busbar Assembly 양산 적용

정밀 온도 감지를 위한 신뢰성 실장 기술 Battery, Motor, Inverter 등 EV 핵심 부품의 온도 모니터링을 위한 Temperature Sensing System은 정밀도와 내구성이 필수입니다. 당사는 NTC, RTD, Thermistor 등 다양한 센서 실장과 고온 환경 대응 FPCB SMT 공정으로, 고신뢰 온도 측정 회로를 구현합니다.

NTC/RTD 센서 고정밀 실장 및 Calibration 대응

고온·고진동 환경에서도 안정적인 접합 신뢰성 확보

열전도율을 고려한 방열 구조 및 소재 대응

Battery Pack, Powertrain 등 다양한 적용 모듈 경험 보유

모듈 간 연결, 통신과 전력을 동시에 잡다 Battery, BMS, VMS, Inverter 등 각 모듈 간 신호·전력 전송을 담당하는 Interconnect Board에 최적화된 FPCB/PCB SMT 기술을 제공합니다. 통신 회로와 절연 설계를 바탕으로 안전성과 통합성을 모두 확보합니다.

• Signal & Power 복합 회로 정밀 배선 및 실장 가능
• 다채널 커넥터 및 고밀도 I/O 회로 대응 SMT 라인 운영
• EMI/ESD 대응을 위한 Shielding 및 Filter 회로 설계 지원
• Rigid-Flex 구조 대응 가능 (곡면 연결 및 내구성 강화)

Battery Pack 상태 모니터링의 핵심, 일체형 감지 기술 Pack Sensing HSG(Housing) Assembly는 전압, 온도, 전류 등의 상태 데이터를 수집하는 복합 센서 하우징 모듈입니다. 당사는 센서 회로 및 커넥터 부품을 FPCB에 정밀 실장하고, 하우징 일체화까지 고려한 구조 설계 대응이 가능합니다.

NTC, Shunt, Voltage Tap 등 복합 센서 SMT 실장 가능

Injection Molded HSG 구조와 연계한 맞춤형 설계 지원

Auto-calibration 및 Traceability 기능 포함 회로 설계 지원

Pack Level 양산 적용 경험 보유 (EV/ESS 등)